烧结机配料:焦粉配比与烧结温度控制
烧结机配料,焦粉配比决定烧结温度。
焦粉配比每增加0.1%,烧结温度约升高15°C。
我厂焦粉配比设计值4.5%,烧结温度控制在800-850°C。
配比过低:烧结温度不足,料层底部生烧;配比过高:烧结温度过高,过烧结圈。
焦粉水分也是重要参数:水分每增加1%,等效配比降低约0.05%。
我厂焦粉水分控制小于10%,雨季时焦粉水分达到15%,需要增加配比补偿。
配料系统每班校准一次,保证配比精度。
烧结机配料,焦粉配比决定烧结温度。
焦粉配比每增加0.1%,烧结温度约升高15°C。
我厂焦粉配比设计值4.5%,烧结温度控制在800-850°C。
配比过低:烧结温度不足,料层底部生烧;配比过高:烧结温度过高,过烧结圈。
焦粉水分也是重要参数:水分每增加1%,等效配比降低约0.05%。
我厂焦粉水分控制小于10%,雨季时焦粉水分达到15%,需要增加配比补偿。
配料系统每班校准一次,保证配比精度。